COB自動固晶機該如何擺放貼裝的方法：

1、配合雙固晶平臺可實現(xiàn)邊固晶邊上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產品可任意擺放貼裝；

2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒最多可同時放置8盒；

3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保最佳的固晶效果；

4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產品；

5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠，實現(xiàn)點膠、貼片為一體。

6、采用抽拉式固定夾具，夾具無需拿上拿下，產品任意擺放，操作輕松簡單；

7、具有自動高度探測功能；

8、可同時貼裝2種不同PCB板；

9、可同時貼裝4-8種不同芯片；